硅片回收杂质线痕:(1)线痕上可以看见的杂质;(2)线痕上没有可见的杂质,收购原生多晶硅图片,但是相邻两条线痕是成对的,并且在同一位置上。
硅片回收划伤线痕:包括了整条线痕和半截线痕,内部是凹陷的,且发亮,其宽度要比其它线痕更为狭窄。
硅片回收密布线痕:(1)硅片整面都密布着线痕;(2)硅片的出口端的一半都分布着线痕;(3)部分不规则的区域密布着线痕。
切割速度。切割台通过切割线切割网的速度,收购原生多晶硅价格,这在很大程度上取决于切割线运动速度,马达功率和切割线拉力。
易于维护性。线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆,维护的速度越快,总体的生产力就越高。
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